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測量晶圓平整度,高精度與快速兩者兼具

文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2020-11-10 22:14:00

晶圓是芯片光刻的基材,每一步的工序都會直接影響到芯片質量,半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經過襯底制備和外延工藝兩大環節,其中的工藝標準都有所不同,在這里不進行闡述。在經過表面拋光后就需要進行平整度檢測。因為晶圓經過拋光之后平整度精度達到了μm級而且精度要求非常之高,加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面,不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降,所以晶圓的平整度測量需要交給多激光平整度測量儀來進行。

 

海科思多激光平整度測量儀采用激光非接觸式測量,保護晶圓表面免受損傷。多個激光頭可實現對平面的多點掃描或線掃描,一次性數據采集后通過軟件計算,實時給出晶圓的平整度誤差測量判定,測量步驟簡單測量結果明了。晶圓平整度測量儀操作方便簡單,無需培訓,無視操作人員的經驗以及狀態,長期測量穩定如一。

 

海科思有晶圓各項數據的測量方案可供選擇,歡迎撥打海科思服務熱線咨詢:400-0528-668

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