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芯片厚度高精度測量，上下激光快速完成|激光厚度測量儀

文章出處：網責任編輯：作者：人氣：-發表時間：2022-03-15 22:51:00

芯片作為當前炙手可熱的行業之一，其意義已經不單單局限于集成電路，還肩負著追趕別國科學技術的重擔，芯片相關制造企業如雨后春筍般在我國鋪設。在芯片的多項外形數據中有一項十分重要的參數，其同樣與其他的外形參數一樣，直接決定芯片是否能正常使用，那就是—厚度。芯片厚度超出公差就代表著芯片裸片與頂蓋直接的間隙過大，致使芯片無法得到所規定的散熱功能，芯片過熱輕則性能大打折扣重則危及安裝設備的安全性，所以芯片需要激光厚度測量儀高精度測量厚度。

芯片作為現代科技的代表之作，就算是外殼也需要保持高標準的光潔度，通用型工具在測量芯片厚度需要通過接觸進行，稍有不慎就會在芯片頂殼表面留下瑕疵，所以使用激光測量的海科思激光厚度測量儀擁有光學無損測量設計代替了通用型工具成為芯片厚度測量的理想選擇。上下激光厚度測量儀放置芯片瞬間自動測量，測量重復精度小于0.005mm，放下即得測量數據；測量速度快、操作簡單、無需培訓，可單點測量，也可以多點測量，并通過測量軟件保存測量數據，可以設定產品的公差，不合格產品顯示出來。