現在科技日益發展，尤其是為了適應電子產品體積以及超薄市場的需求，伴隨著芯片倒裝技術的成熟化產量化，BGA錫球的需求以及種類越來越多。倒封裝亦稱倒裝晶片（Flip Chip），在半導體領域，隨著半導體封裝與電子組裝技術的交叉與模糊，倒裝芯片已經成為高密度互連的方法之一。倒裝晶片幾何尺可以用一個小字來形容：焊球直徑小（小到0.05 mm），焊球間距小（小到0.1 mm），外形尺寸小（1 mm2）。隨著焊錫球直徑的縮小，貼裝精度要求越來越高，目前12 μm甚至10 μm的精度越來越常見。這使得錫球自身的要求精度非常高，否則就會出現貼片不良導致芯片功能丟失，所以芯片錫球的真圓度、直徑、圓心距都需要使用海科思影像測量儀來進行測量。

常見的卡尺千分表等一類接觸式工具，先不談精度是否滿足錫球的測量標準，這類工具容易導致芯片錫球劃傷或者直接脫焊，十分不便，所以擁有非接觸特性的二次元影像測量儀是測量芯片等需要高精度測量工件的利器，完整保留了工件表面，不留下瑕疵。高精度影像測量儀采用國內影像系統、配置精密線性導軌、光柵尺等硬件，以超高性價比滿足客戶對產品質量管控。可實現三軸全自動測量，支持鼠標及搖桿同時操作，方便快捷；配備定制測量軟件，具有幾何測量、導航定位測量、CNC程序設計、SPC報表輸出等各種核心功能，對于測量部門十分友好。

海科思擁有多款影像測量儀，如有需求歡迎致電海科思全國服務熱線：400-0528-668