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引線框架翹曲度測量,激光完成點測線掃都方便

文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2021-08-02 22:23:00

半導體引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。無論是沖壓法還是化學刻蝕引線框架都會因為運輸、溫度等環境因素導致表面出現翹曲度不良的情況,翹曲度不良會導致框架與外部導線的連接接觸不完全,很有可能會導致芯片報廢,所以引線框架的翹曲度需要使用海科思激光翹曲度測量儀進行測量。

激光翹曲度測量儀一次性數據采集后通過軟件計算,實時給出引線框架的平面度、平整度、翹曲度誤差測量判定,測量范圍可以根據工件大小任意可調,多個激光測頭可在XY方向上智能調整間距,一次多片快速測量,速度可達0.5/片,適合引線框架的批量快速測量,不需培訓亦可輕松操作,節省人力成本。激光平面度翹曲度測量儀可選擇點激光或線激光的測量模式,無論是測量引線框架的整體或者是局部的翹曲度都能輕松完成,加上由于使用的是激光進行測量,所以不用擔心引線框架的表面形貌被破壞,是半導體引線框架不可多得的翹曲度測量設備。

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