··一石激起千層浪,“封膠門”竟然是它發現的
手機界近期不太平,封膠門鬧得沸沸揚揚。某款手機發布后有自媒體拆解過程中發現手機的SOC沒有封膠(SOC是系統級芯片的統稱包括CPU、GPU、通信基帶等等)。SOC如果沒有封膠,可能會導致:
1.長期使用導致焊點老化,會造成芯片與主板接觸不良;
2.一旦發生跌落,會導致芯片與主板焊點開裂(理論上跌落強度要很高,但這個東西無法保證,看人品)
3.手機如果發生進水,芯片與主板之間沒有封膠,水很可能會直接滲入主板與芯片之間,導致短路,燒壞主板,無法搶救
當然,以上都是概率事件,不點膠不保證一定發生,點膠也不保證一定不發生,只能說點膠會增加一點保障,還是看人品。而這件事也在近期水落石出,是生產線上極少概率出現的工藝問題,現在當事人也已經得到了補償。這件事的開端是如此但是也并不表示就此結束,該自媒體將未封膠問題直指另外一臺同樣是近期出爐的新手機,不過品牌方暫時還未公布任何消息,還請消費者靜候事件結果。僅憑一人之力就掀起整個手機業界潛在問題,著實讓人欽佩,封不封膠其實全憑廠家的意識,畢竟普通消費者并不會拆開手機背面去查看是否有封膠,屆時造成的損失只能自己承擔。所以廠商需要怎么去檢查是否有封膠來杜絕此類事件再次發生呢?
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