[ 06-19 11:25 ] 二次元影像測量儀優異性能的發揮離不開校正

       在工業生產中，高精度測量儀（二次元影像測量儀、三次元影像測量儀等）是企業經常使用的檢測儀器，它為生產高質量的產品提供保障。因此，對影像測量儀的正確使用，發揮出儀器的優異性三次元能獲取佳精度是一個基礎的問題。        在過去儀器的校正與溯源是一個非常麻煩的事情，精度的補償需要廠家的技術人員來完成調校，無法做到客戶現場自校與修正。然而，進入影像測量儀時代之后，儀器的技術背景發生了質的變化，基于計算機屏幕測量技

[ 10-12 23:15 ] 藍牙耳機振膜高精度測量，精進音質不丟精度|影像測量儀

隨著眾多手機的發布會完結，藍牙耳機是除手機外是各大廠商的重心之一，只因為配套的藍牙耳機同時發布會使得用戶產生購買欲望，來提升音質。很多人不知道即使是藍牙耳機，其外殼腔體內的振膜決定了聲音的品質，這是人們了解耳機的共識。除了耳機發燒友之外，現在人們決定耳機好壞需要從便攜性、音質、功能等等方向出發，以上這些點都與振膜尺寸有著千絲萬縷的關系。藍牙耳機是目前備受用戶追捧的產品，體積小和沒有連接線制約代表便攜性強，功能也比普通耳機強上不少，但是因為藍牙傳輸的問題音質暫時還無法與有線耳機進行較量，所以要在有限的空間里面安裝高精度振膜保證音質。耳機振膜需要測量的尺寸有：圓直徑、真圓度、圓心距離、邊緣間距、圓型壓痕溝槽寬度、中心圓的直徑、振膜直徑等

[ 09-29 21:48 ] 柔性電路板（FPC）瑕疵有哪些，應該如何測量？|瑕疵檢測儀

FPC柔性線路板因為其體積小、柔軟可彎曲、配線密度高、散熱性能好等良好特性使其成為了5G以及新能源終端產品的重要組件之一。由于FPC的體積小且配線孔位密度高，常常會出現由于溫度誤差、濕度誤差等環境因素所導致的不良瑕疵，如DOME 偏位不良、金手指氣泡凸起不良、覆蓋膜下異物（雜物）不良、漏銅、劃傷、臟污等等，這些柔性FPC線路板瑕疵影響著各功能能否正常使用，如果使用人工去檢測則非常繁瑣，需要轉動不同的角度以及配合特定的燈光才能完成，而且操作的過程中很容易就形成FPC柔性線路板的二次不良，所以需要使用海科思瑕疵測量儀進行FPC的不良瑕疵檢測非常有必要。

[ 09-26 23:08 ] 散熱器背板平面度測量，緊密貼合提升散熱性能|平面度測量儀

散熱器無論是插片、水冷、風冷等形式，用在哪個設備上，其工作環境都是貼住需要散熱的電子元件如芯片、PCB等，元器件與散熱器僅需要使用熱傳導性能較好的硅膠進行填充縫隙就能高效率傳導熱能，但是散熱器背板同樣需要高精度測量平面度。只因散熱器背板平面度精度不足就會導致貼合不完全散熱性能下降或者貼合過盈出現元器件被壓壞的情況。散熱器背板屬于金屬材料，如果使用一般的百分表一類工具對表面進行接觸式測量容易出現劃痕刮傷等情況，對散熱器壽命產生影響，同時出廠就帶有劃痕會導致自身產品口碑下降，所以散熱器背板平面度需要使用激光平面度測量儀對其表面進行高精度測量。

[ 09-22 22:27 ] 硅片厚度測量儀，上下激光即時測量|雙激光測厚儀

切割硅錠后的硅片或多或少都會因為加工環境或者技術的差異出現厚度不均的情況，所以硅片想要成為晶圓制作芯片都需要后續打磨才能達到理想的硅片厚度，加上因為硅片需要抵御運輸的碰撞沖擊厚度都會較高，但制作晶圓進行打磨后厚度精度達到了um級，硅片擁有如此多的階段需要測量，海科思便攜厚度測量儀則能滿足硅片厚度的各項要求。硅片需要時刻注意的項目就是表面光潔度，表面不能存有劃傷刮花或者污漬等瑕疵，因為這些瑕疵都會影響后產品的品質，所以具有非接觸測量特性的激光厚度測量儀才能勝任硅片的高精度測量。

[ 09-16 23:49 ] 手表蓋板平面度測量，絲滑體驗提升質量|激光平面度測量儀

智能設備不僅僅局限于手機上，各大廠商已經將自身的科技水平發揮到了人們日常生活中的智能穿戴設備，隨著越來越多的廠商進駐智能手表的研發與生產，智能手表的玻璃蓋板也慢慢被重視起來。當前智能手表都在往高分辨率的屏幕上面下功夫，因為這樣能擁有更好的展示能力，但是如果智能手表的玻璃蓋板素質跟不上，即使分辨率上去了，使用體驗也會跟不上。智能手表不像手機一樣擁有尺寸較大的屏幕，所有的操作都僅僅局限于在手腕橫截面積大小上面， 所以玻璃蓋板的平面度不足，消費者可以很直觀的看到或者觸摸到。智能手表的玻璃蓋板也和智能手機一樣，都是非常淺薄的，傳統的測量方式稍有不慎就很容易造成玻璃蓋板的斷裂或者磨損影響使用，所以智能手表的玻璃蓋板建議使用激光平面度測量儀進行測量。

[ 09-14 21:32 ] 芯片襯底平面度測量，提高薄膜生長成功率|激光平面度測量儀

半導體膜襯底主要是起支撐和改善薄膜特性的作用。薄膜生長在襯底上，襯底材料性質和襯底表面形狀對薄膜的特性有很大的影響，因為薄膜一般厚度尺寸在納米至微米之間，要求襯底表面有超高平整度；薄膜和襯底的結合也是一個非常重要的方面，如果兩者晶格不匹配，則在薄膜形成初期階段會形成一個較長的過渡區域。如果襯底的平整度不佳就會影響到半導體膜的均勻性并導致后續的芯片封裝等工序無法正常運行，所以半導體膜襯底的平整度需要高精度測量，傳統的測量方法無論是精度亦或者上手難易度都無法滿足半導體科研、制作等場景所要求的標準，所以海科思激光平面度測量儀成為了半導體膜襯底的平整度測量理想設備。

[ 09-08 22:37 ] 永磁電機組件外觀尺寸測量，多個零件一機搞定|龍門影像測量儀

當前電動新能源汽車的電機有90%都是使用永磁同步電機，相比于交流異步電機（感應電機）永磁同步電機的體積更小，重量更輕，同時功率密度以及效率也較高，更有利于提高續航里程，所以剩下的10%的交交流異步電機慢慢的也會被替代。永磁同步電機通常由前后端蓋、永磁轉子、線圈、離合器、高壓線接口部件進行組裝完成，永磁同步電機不需外界能量 即可維持其磁場，但這也造成從外部調節、控制其磁場極為困難，所以電機內部零部件的尺寸精度要求非常苛刻，一方面是影響電機的功能性，另一方面是影響到電機的安全性，這兩個問題都是電機基本也是重要的指標，所以尺寸精度不能馬虎。新能源汽車的電極相對較大，卡尺一類工具測量精度不足，電機需要測量的數據十分龐大，使用卡尺測量相對來說也不現實，大型工件測量利器三次元影像測量儀這個時候就能派上用場了。

[ 09-06 22:17 ] 芯片錫球真圓度和圓心距測量，非接觸測量高精度且快速|自動影像測量儀

現在科技日益發展，尤其是為了適應電子產品體積以及超薄市場的需求，伴隨著芯片倒裝技術的成熟化產量化，BGA錫球的需求以及種類越來越多。倒封裝亦稱倒裝晶片（Flip Chip），在半導體領域，隨著半導體封裝與電子組裝技術的交叉與模糊，倒裝芯片已經成為高密度互連的方法之一。倒裝晶片幾何尺可以用一個小字來形容：焊球直徑小（小到0.05 mm），焊球間距小（小到0.1 mm），外形尺寸小（1 mm2）。隨著焊錫球直徑的縮小，貼裝精度要求越來越高，目前12 μm甚至10 μm的精度越來越常見。這使得錫球自身的要求精度非常高，否則就會出現貼片不良導致芯片功能丟失，所以芯片錫球的真圓度、直徑、圓心距都需要使用海科思影像測量儀來進行測量。